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金屬化聚丙烯薄膜電容CBB21/CBB22(MPP)
MEtallized Polypropylene Film Capacitor
金屬化薄膜電容器以防滲為顯著特點,在這種工藝中,將被金屬化的薄膜放在真空室中,在高真空情況下,一條鋁線放在熔爐蒸發(fā)器中,加熱至1700℃的溫度蒸發(fā),這樣鋁就在薄膜上積附了很薄的一層,通常為400~50nm。真空金屬化的薄膜不但具有同基材的相同的力學性能,同時也具有同鋁箔一樣的防滲性能。而且薄膜柔軟度好,避免了鋁箔的撓曲龜裂的問題。事實上,當被彎曲的金屬薄膜和層合的薄膜相比,金屬化薄膜的防滲性能遠高于后者。